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德中技术受邀参加 “2023电子电路创新发展大会暨产业链成果展示会”
11月7日-8日由中国电子电路行业协会CPCA主办的“2023电子电路创新发展大会暨产业链成果展示会”在深圳圆满举行。大会以“链动向上，智见产业新生态” ...查看更多
什么是超高密度互连(UHDI)?
自从1982年惠普公司创建高密度互连(high density interconnect，简称HDI)来封装其第一台由单个芯片供电的32位计算机以来，HDI技术一直在不断发展，并为小型化产品提供了解决 ...查看更多
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新工具！Ultra HDI电路板设计指南
PCB设计指南系列，又添新成员！ 针对Ultra HDI电路板的设计指南正式发布！ 在该设计指南中，您可以了解到Ultra HDI电路板的设计技巧、材料推荐、特殊工艺和应用场景。它可以作为一个全面 ...查看更多
新工具！Ultra HDI电路板设计指南
PCB设计指南系列，又添新成员！ 针对Ultra HDI电路板的设计指南正式发布！ 在该设计指南中，您可以了解到Ultra HDI电路板的设计技巧、材料推荐、特殊工艺和应用场景。它可以作为一个全面 ...查看更多
德中（天津）详解激光制造陶瓷电路板新工艺
作者：冀哲 1993—，男，河北人，硕士，德中（天津）技术发展股份有限公司工程师，主要研究方向为激光技术应用于电子封装。 引言 陶瓷基板热膨胀系数低，散热性能好，介电 ...查看更多
德中（天津）详解激光制造陶瓷电路板新工艺
作者：冀哲 1993—，男，河北人，硕士，德中（天津）技术发展股份有限公司工程师，主要研究方向为激光技术应用于电子封装。 引言 陶瓷基板热膨胀系数低，散热性能好，介电 ...查看更多
